隨著中國經(jīng)濟環(huán)境的日益發(fā)展，技術(shù)的不斷改進和改進，貼片加工可能不太熟悉，事實上，它是一個敏感的部件，過程更復(fù)雜，所以你知道貼片加工的標(biāo)準要求嗎？錫珠的因素是什么？下面我們將詳細了解貼片加工規(guī)范的要求和錫珠生產(chǎn)的原因。

【PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則？

PCBA是在PCB先通過 T上件，再經(jīng)過DIP插件的生產(chǎn)過程將涉及許多精細復(fù)雜的工藝流程和一些敏感部件。如果操作不規(guī)范，會造成工藝缺陷或部件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。PCBA在貼片加工要遵守相關(guān)操作規(guī)則，嚴格按照要求操作。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不得有食品、飲料，禁止吸煙，不得放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺清潔整潔。

2、PCBA焊接表面不得用裸手或手指取出，因為手分泌的油會降低焊接性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對PCBA部件的操作步驟減少到極限，以防止危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，臟手套會被污染，必要時經(jīng)常更換手套。

4、不能使用含有硅樹脂的油脂涂層手或各種洗滌劑來保護皮膚，這會導(dǎo)致可焊性和涂層粘結(jié)性能的問題。有專門準備的PCBA可使用焊接表面的洗滌劑。

5、對EOS/ESD敏感元件及PCBA，必須使用合適的EOS/ESD識別標(biāo)志，避免與其他部件混淆。此外，為了防止它們混淆。ESD及EOS必須在能控制靜電的工作臺上完成危及敏感元件的所有操作、裝聯(lián)和。

6、對EOS/ESD定期檢查工作臺，確認其能正常工作(防靜電)。EOS/ESD部件的各種危險可能是由于接地方法不正確或接地連接部位的氧化物造成的，因此應(yīng)特別保護第三線接地端的接頭。

7、禁止將PCBA堆疊時，會造成物理損傷。組裝工作面應(yīng)配備各種專用支架，按類型放置。

在PCBA在貼片加工中，應(yīng)嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，以保證產(chǎn)品的使用質(zhì)量，減少部件損壞，降低成本。

【 T錫珠為什么會出現(xiàn)在加工貼片的過程中？

T錫珠現(xiàn)象是加工過程中生產(chǎn)的主要缺陷之一。由于其原因多，不易控制，經(jīng)常困擾 T加工貼片工程技術(shù)人員。

一、錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，而且由于印刷板上元件密集，在使用過程中有短路的危險，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。錫珠的原因有很多，通常是由一個或多個因素引起的，所以我們必須逐一做好預(yù)防和改進，以更好地控制它。

2、錫珠是指一些大型焊料球在焊膏焊接前，由于坍塌、擠壓等原因，焊膏可能超過印刷焊盤。焊接時，這些超過焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔化，并獨立形成在元件本體或焊盤附近。

3、但大多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)，以焊盤設(shè)計的片式元件為例。如上圖所示，錫膏印刷后，如果錫膏超過，很容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分的錫膏熔化后，錫珠不會形成。

然而，當(dāng)焊料量較大時，組件粘貼壓力會將錫膏擠壓到組件本體（絕緣體）下，再次流焊時熱熔化。由于表面能量，熔化的錫膏聚集成一個球，因此有上升元件的趨勢，但這種力很小。相反，它被元件重力擠壓到元件兩側(cè)，與焊盤分離，冷卻時形成錫珠。如果元件重力大，擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€錫珠。

四、根據(jù)錫珠形成的原因， T影響錫珠生產(chǎn)的主要因素有：

⑴鋼網(wǎng)開口及焊盤圖形設(shè)計。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

⑶ T貼片機的重復(fù)精度。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。

以上關(guān)于“PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則？ T錫珠為什么出現(xiàn)在加工貼片的過程中？希望能幫助你了解貼片加工規(guī)范和錫珠產(chǎn)生的原因。