隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷改進(jìn)，貼片加工可能并不熟悉。事實(shí)上，它是一個(gè)更復(fù)雜的敏感部件，所以你知道貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)要求嗎？錫珠的因素是什么？下面我們將詳細(xì)了解貼片加工規(guī)范的要求和錫珠生產(chǎn)的原因。

【PCBA貼片加工應(yīng)遵守哪些操作規(guī)則？

PCBA是在PCB先通過 T上件，再經(jīng)過DIP插件的生產(chǎn)過程將涉及許多精細(xì)復(fù)雜的工藝流程和一些敏感部件。如果操作不規(guī)范，會(huì)造成工藝缺陷或部件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。PCBA貼片加工應(yīng)遵守相關(guān)操作規(guī)則，嚴(yán)格按要求操作。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不得有食品、飲料、吸煙、與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)清潔。

2、PCBA裸手或手指不得取出焊接表面，因?yàn)槭址置诘挠蜁?huì)降低焊接性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對(duì)PCBA零件的操作步驟減少到極限，以防止危險(xiǎn)。臟手套會(huì)被污染，必要時(shí)經(jīng)常更換。

4.含硅樹脂的油脂涂層手或各種洗滌劑不能用來保護(hù)皮膚，這會(huì)導(dǎo)致可焊性和涂層粘結(jié)性能的問題。有專門的準(zhǔn)備PCBA可使用焊接表面的洗滌劑。

5、對(duì)EOS/ESD敏感元件及PCBA，必須使用合適的EOS/ESD識(shí)別標(biāo)志，避免與其它部件混淆。另外，為了防止混淆。ESD及EOS所有危及敏感元件的操作、裝聯(lián)和必須在能夠控制靜電的工作臺(tái)上完成。

6、對(duì)EOS/ESD定期檢查工作臺(tái)，確認(rèn)其正常工作（防靜電）。EOS/ESD部件的各種危險(xiǎn)可能是由于接地方法不正確或接地連接部件的氧化物造成的，因此應(yīng)特別保護(hù)第三線接地端的接頭。

7、禁止將PCBA堆疊時(shí)會(huì)造成物理?yè)p傷。組裝工作面應(yīng)配備各種專用支架，按類型放置。

在PCBA在貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，以保證產(chǎn)品的使用質(zhì)量，減少零件損壞，降低成本。

【 T為什么錫珠出現(xiàn)在加工貼片的過程中？

    T錫珠現(xiàn)象是加工過程中生產(chǎn)的主要缺陷之一。由于原因多，不易控制，經(jīng)常困擾 T加工貼片工程技術(shù)人員。

1、錫珠主要集中在片狀阻容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片上IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，而且由于印刷板上部件密集，在使用過程中存在短路的危險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。錫珠的原因有很多，通常是由一個(gè)或多個(gè)因素引起的，所以我們必須逐一預(yù)防和改進(jìn)，以更好地控制它。

2.錫珠是指由于坍塌、擠壓等原因，焊膏在焊膏焊接前可能超過印刷焊盤過印刷焊盤。焊接時(shí)，這些超過焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔化，并獨(dú)立形成在元件本體或焊盤附近。

3.但大多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件的兩側(cè)，以焊盤設(shè)計(jì)的片式元件為例。如上圖所示，錫膏印刷后，如果錫膏超過，很容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分的錫膏熔化后，錫珠不會(huì)形成。

然而，當(dāng)焊料量較大時(shí)，組件粘貼壓力將錫膏擠壓到組件本體（絕緣體）下，并在再次流焊時(shí)熱熔化。由于表面能量，熔化的錫膏聚集成一個(gè)球，因此有上升元件的趨勢(shì)，但這種力很小。相反，它被元件的重力擠壓到元件的兩側(cè)，與焊盤分離，冷卻時(shí)形成錫珠。如果元件重力較大，擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€(gè)錫珠。

四、根據(jù)錫珠形成的原因， T影響錫珠生產(chǎn)的主要因素有：

⑴鋼網(wǎng)開口及焊盤圖形設(shè)計(jì)。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

⑶ T貼片機(jī)的重復(fù)精度。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。

以上關(guān)于“PCBA貼片加工應(yīng)遵守哪些操作規(guī)則？ T為什么錫珠出現(xiàn)在加工貼片的過程中？希望能幫助您了解貼片加工規(guī)范和錫珠產(chǎn)生的原因。