在PCBA錫珠有時(shí)會(huì)在加工過程中產(chǎn)生，這是電子加工的缺陷，通常很容易出現(xiàn) T在貼片加工等生產(chǎn)過程中。對(duì)于一家致力于提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的加工企業(yè)，需要解決所有不良加工現(xiàn)象。要解決一個(gè)問題，我們必須首先了解它的原因。那錫珠的原因是什么呢？

一、錫膏的選擇

1、金屬含量

一般錫膏中的金屬含量和質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效抵抗 T焊接預(yù)熱過程中的蒸發(fā)力。隨著金屬含量的增加，金屬粉末排列緊密，熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹走。

2.氧化金屬粉末

錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時(shí)金屬粉末的結(jié)合阻力越大，錫膏與錫膏的結(jié)合阻力越大PCBA焊盤和貼片不易滲透，導(dǎo)致可焊性降低。

金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，細(xì)粉氧化程度越高，焊珠現(xiàn)象加劇。

4.助焊劑的量和活性

焊劑過多會(huì)導(dǎo)致錫膏局部坍塌，導(dǎo)致錫珠。當(dāng)焊劑活性不足時(shí)，氧化部分不能完全去除PCBA錫珠出現(xiàn)在加工過程中。

5.其他注意事項(xiàng)

若錫膏不回溫， T貼片的預(yù)熱階段會(huì)飛濺，導(dǎo)致錫珠，PCBA基板潮濕，室內(nèi)濕度過高，有風(fēng)吹錫膏，錫膏加入過多稀釋劑，機(jī)器攪拌時(shí)間過長。

二、鋼網(wǎng)生產(chǎn)及開口

1、開口

在鋼網(wǎng)開口過程中，根據(jù)直接焊盤的大小進(jìn)行開口 T錫膏也可能印在組焊層上，導(dǎo)致錫珠的出現(xiàn)。

2、厚度

百度一般在鋼網(wǎng)0.12~0.17mm過厚會(huì)導(dǎo)致錫膏倒塌，從而產(chǎn)生錫珠。

三、貼片機(jī)的貼裝壓力

如果粘貼過程中壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的阻焊層上，錫膏在回流焊接周圍形成錫珠。

四、爐溫曲線的設(shè)置

一般錫珠都在過PCBA錫膏、PCBA貼片元件的溫度上升到120~150℃在此期間，必須減少元件在回流過程中的熱沖擊。現(xiàn)階段，錫膏中的焊劑開始蒸發(fā)，使小顆粒金屬粉分別運(yùn)行到元件下，在加流過程中運(yùn)行到元件周圍形成錫珠。