無鉛峰焊工作時，焊錫處于熔化狀態，表面氧化等金屬元素(主要是Cu）產生一些殘渣是不可避免的，但如果錫渣過多，就是一個故障問題，需要分析和解決。廣盛德峰焊將分享無鉛峰焊的問題和操作解決方案。

1、在無鉛峰焊過程中，應嚴格控制爐溫。應經常用溫度計測量爐內溫度，并評估爐內溫度的均勻性。爐內四個角落是否與爐中心溫度一致，較佳建議偏差應控制在5℃其中。需要注意的是，不能只看峰值爐上儀器的顯示溫度，因為儀器的顯示溫度通常與實際爐溫度有偏差。這種偏差與設備制造商和設備的使用時間有關。

二、無鉛峰焊峰高度的控制，不僅對焊接質量非常重要，對減少錫渣也非常有幫助。調整峰值不宜過高，一般不得超過印刷電路板厚度方向的1/3，即峰值頂部應超過印刷電路板焊接面，不得超過元件面。此外，波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。原則上，峰值越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化越嚴重，錫渣越多。如果峰值不穩定，液體焊錫很容易將空氣帶入熔化焊錫，加速焊錫的氧化。

3、有必要經常清潔錫爐表面。否則，從山頂上掉下來的焊落在錫渣表面，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態。這種惡性循環也會導致錫渣過多。

每天/每次開機前，應檢查錫條的加入高度。不要先打開峰值，而是加入錫條，使錫爐中的焊錫達到較滿狀態。然后打開加熱裝置熔化錫條。由于錫條的熔化會吸收熱量，此時爐內溫度非常不均勻，應等到錫條完全熔化，爐內溫度達到均勻狀態。及時補充錫條有助于減少焊接面與焊接面之間的高差，即減少焊接峰與空氣的接觸面積，減少錫渣的產生。

5、在峰值焊接過程中，印刷電路板表面的銅和電子元件引腳上的銅將不斷溶解在熔融焊錫中。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC因此，它以固態形式存在。因為化合物的密度是8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊度為8.80g/cm因此，化合物通常會出現 漂浮在液體焊錫表面。當然，由于峰值的驅動，一些化合物會進入焊錫。因此，排銅的工作非常重要。

方法如下：停止峰值，錫爐加熱裝置正常運行，首先清理錫爐表面的各種殘留物，露出汞鏡狀態。然后將錫爐溫度降低到190-2000oC，然后用鐵勺等工具攪拌焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內部Cu-Sn然后靜置3-5靜置3-5小時。由于Cu-Sn化合物密度小，靜置后Cu-Sn化合物自然會漂浮在焊錫表面，此時表面可以用鐵勺等工具使用Cu-Sn清理化合物。以上方法可排除部分銅。但是，如果焊錫含銅量過高，應考慮清爐。根據生產情況，每半年或一年清爐一次。

6、抗氧化油是一種高閃點碳氫化合物。它可以漂浮在液體焊料表面，將液體焊料與空氣隔離，從而減少焊料氧化的機會，然后減少錫渣。一般來說，使用抗氧化油可以減少約70%的錫渣。請聯系供應商使用抗氧化油的具體方法。