無(wú)鉛錫線是符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的錫線。焊接過(guò)程中錫點(diǎn)的效果實(shí)際上是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。焊接錫點(diǎn)的判斷標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)問(wèn)題總結(jié)如下：

首先，判斷錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，焊點(diǎn)應(yīng)滿(mǎn)足以下條件：

無(wú)鉛焊錫絲

(1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧；

(2)錫點(diǎn)應(yīng)圓潤(rùn)、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬；

(3)線腳長(zhǎng)度為1-1.2mm之間；

(4)零件腳外觀可見(jiàn)錫流散性好；

(5)錫包圍整個(gè)上錫位和零件腳。

無(wú)鉛錫線焊點(diǎn)

二、焊點(diǎn)出現(xiàn)以下情況屬于不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)：

(1)虛焊:看似沒(méi)有焊接，主要有焊盤(pán)、引腳污垢或助焊劑，加熱時(shí)間不夠。

（2）短路：腳與腳之間多余的焊錫連接有腳部短路。另一種現(xiàn)象是，由于檢查人員使用鑷子和竹簽操作不當(dāng)，腳與腳接觸短路，包括殘留錫渣、腳與腳短路。

(3)偏差:由于焊接前設(shè)備定位不準(zhǔn)確，或焊接過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致導(dǎo)腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域。

焊錫絲焊接

（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能完全覆蓋銅皮，影響連接固定。造成這種現(xiàn)象的原因是錫線直徑過(guò)細(xì)、烙鐵頭尺寸不當(dāng)、操作人員操作技術(shù)不熟練等。

99.3錫和0無(wú)鉛錫線.7.無(wú)鉛錫線焊接焊點(diǎn)由銅和助焊成分組成：

1.無(wú)鉛錫線上錫后產(chǎn)生黃色焊點(diǎn):這種現(xiàn)象是焊錫溫度過(guò)高造成的。應(yīng)立即檢查烙鐵頭的溫度和溫度控制器是否有故障。(特別說(shuō)明:無(wú)鉛錫線的焊點(diǎn)比鉛錫線略黃是正常的。

焊接無(wú)鉛錫線

2.無(wú)鉛錫線焊接元件時(shí)，錫后焊點(diǎn)不均勻：主要現(xiàn)象是焊點(diǎn)整體形狀不變，但焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面；此時(shí)，應(yīng)注意晶體：焊料中的金屬成分必須定期檢查。供應(yīng)商或委托第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)抽樣產(chǎn)品，檢查焊絲是否為錫，銅比是否不平衡。二是檢查錫渣：無(wú)鉛錫線錫液在焊接過(guò)程中含有錫渣，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面砂突出，注意外來(lái)物質(zhì)，可能是PCB板上的角料、絕緣材料等隱藏在零件腳內(nèi)，在焊接過(guò)程中會(huì)受到雜質(zhì)的影響。

3.錫后焊點(diǎn)表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：

(1)上錫一段時(shí)間后，焊點(diǎn)顏色變暗，主要是焊點(diǎn)氧化正常造成的。

（2）錫后焊點(diǎn)為灰色，必須定期檢查無(wú)鉛錫線中的金屬成分是否符合標(biāo)準(zhǔn)；此外，當(dāng)有機(jī)酸焊劑在熱表面或殘留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，建議焊接后立即清洗。

無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲焊點(diǎn)

以上是雙智利焊錫廠家總結(jié)的無(wú)鉛錫線焊點(diǎn)的知識(shí)和問(wèn)題。電子輔料焊絲、錫條、錫膏供應(yīng)商SZL/雙智利主要從事無(wú)鉛焊錫線、環(huán)保錫線、無(wú)鉛錫線、無(wú)鉛錫線、無(wú)鉛錫膏(高溫、中溫、低溫)。LED錫膏，QFN鉛錫膏、不銹鋼專(zhuān)用錫膏、環(huán)保產(chǎn)品ROHS標(biāo)準(zhǔn)并通過(guò)第三方***認(rèn)證適用于各種電子產(chǎn)品、印刷生產(chǎn)等要求；有關(guān)無(wú)鉛錫線、焊錫線等焊錫的更多信息，請(qǐng)關(guān)注雙智利焊錫制造商標(biāo)題在線信息與我們互動(dòng)。