錫珠是再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷，主要發(fā)生在快速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。錫珠的常見(jiàn)原因如下。

(1)再流溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不足，不滿(mǎn)足溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性低，揮發(fā)性低，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能上升到焊料表面，不能提高液體濕度，容易產(chǎn)生錫珠。解決方案是使預(yù)熱溫度為120~150℃適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間。其次，如果預(yù)熱區(qū)溫度上升過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，焊膏中的水和溶劑不會(huì)完全揮發(fā)。當(dāng)達(dá)到再流焊溫度區(qū)時(shí)，水和溶劑可能會(huì)沸騰并濺出錫珠。因此，應(yīng)注意加熱速度。錫珠容易產(chǎn)生，影響預(yù)熱焊料的濕度。隨著溫度的升高，液體焊料的濕度會(huì)顯著提高，從而減少錫珠的產(chǎn)生。然而，如果再流焊溫度過(guò)高，零件、印刷板和焊盤(pán)將受損。因此，應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，使焊料具有良好的濕度?/p>

(2)焊劑不起作用。焊劑的作用是去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，從而提高液體焊料與焊盤(pán)和部件引腳(焊端)之間的潤(rùn)濕性。如果涂上焊膏后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑容易揮發(fā)，會(huì)失去焊劑的脫氧效果，液體焊料的潤(rùn)濕性會(huì)變差，再次流焊時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。解決方案是:選擇工作壽命4以上h或盡量縮短放置時(shí)間。

(3)模板開(kāi)口過(guò)大或變形嚴(yán)重。如果錫珠總是出現(xiàn)在同一位置，則需要檢查金屬板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸精度不能滿(mǎn)足要求。由于焊盤(pán)較大，表面材料較軟(如銅模板)，焊膏外觀(guān)輪廓不清晰，相互橋接。這種情況主要發(fā)生在焊盤(pán)泄漏的細(xì)間距設(shè)備中，流焊后難免會(huì)導(dǎo)致腳間大量錫珠。解決方案是：根據(jù)不同的形狀和中心距離，選擇合適的模板材料和模板生產(chǎn)工藝，確保焊膏的印刷質(zhì)量，減少模板的開(kāi)口尺寸，嚴(yán)格控制模板生產(chǎn)工藝，或采用激光切割加電拋光方法。

(4)貼片時(shí)放置壓力過(guò)大。如果放置壓力過(guò)大，可以將焊膏擠壓到焊盤(pán)外。如果焊膏涂得厚，放置壓力過(guò)大，更容易將焊膏擠壓到焊盤(pán)外，流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。解決辦法是控制焊膏厚度，降低貼片頭的放置壓力。

（5）軟膏含有水。如果軟膏從冰箱中取出，直接打開(kāi)蓋子，由于溫差大，水蒸氣凝結(jié)，再次焊接時(shí)容易引起水沸騰飛濺，形成錫珠。解決方案是：從冰箱中取出后，通常應(yīng)放置在室溫下4h密封筒內(nèi)焊盤(pán)溫度達(dá)到環(huán)境溫度后，開(kāi)蓋使用。

（6）印刷板不干凈，使焊膏殘留在印刷板表面和通孔中。解決辦法是加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程中操作人員和工藝人員的責(zé)任感，嚴(yán)格遵守工藝要求和操作程序，加強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。

(7)非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大。模板和非接觸式印刷PCB之間有一定的間隙。如果刮刀壓力控制不好，模板下的焊膏很容易到達(dá)PCB焊接后，表面的非焊盤(pán)區(qū)域必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。解決方案是：如無(wú)特殊要求，應(yīng)采用接觸式印刷或降低印刷壓力。

(8)焊劑失效。如果貼片再流焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，由于焊料顆粒氧化、焊劑變質(zhì)、活性降低，焊膏將不再流動(dòng)，產(chǎn)生焊球。解決辦法是選擇使用壽命長(zhǎng)的焊膏(至少4)h）。