為了規范 T車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷質量， T加工廠制定了以下工藝指南，適用于港口 T車間錫膏印刷。工程部負責制定和修改本指南；制造部和質量部負責制定和改進不良工藝，確保良好的印刷質量。

一、 T錫膏印刷工藝中使用的工具及輔料：

1，印刷機2，PCB鋼網4，錫膏5，錫膏攪拌刀

二、 T錫膏印刷步驟

一、印刷前檢查

1.檢查待印刷的PCB板材的正確性；1.檢查待印刷的PCB板表面是否完整、無缺陷、無污垢；1.3.檢查鋼網是否與PCB一致性，張力是否符合印刷要求；1.4.檢查鋼網是否有堵孔。如有堵孔，用無塵紙和酒精擦拭鋼網，用風槍吹干。氣槍應與鋼網保持3-5CM的距離；1.檢查使用的錫膏是否正確，注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛與有鉛的區別等。

2， T錫膏印刷

2.將正確的鋼網固定在印刷機上并進行調試OK；2.2將干凈的刮刀組裝在印刷機上；2.3用錫膏攪拌刀在鋼網上加錫膏，首次加錫膏高度為1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB兩側比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以后每兩小時加一次錫膏，錫量約100G；2.4放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面檢查，印刷質量OK后，通知IPQC第一次檢查，確認印刷質量無異常后，通知生產線操作員開始生產；2.5在正常印刷過程中，操作人員應每半小時檢查一次印刷效果，檢查是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如BGA、QFP、SOP、排插等重點檢查印刷效果；2.6每印刷5PCS，如果鋼網需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引腳過密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清潔頻率 CS清洗一次；2.7如果在生產過程中發現連續性 CS印刷不良，通知技術人員調試；清洗印刷不良PCB板。清潔印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止劃傷PCB表面線，金手指PCB，避開金手指，用無塵紙和少許酒精反復擦拭，用風槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏OK；2.8在正常印刷過程中，應定期檢查錫膏是否溢出，并收集溢出的錫膏；2.9生產后，回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并按照《錫膏儲存與使用》和《鋼網清洗操作指南》對工裝夾具進行清洗；

3.錫膏印刷工藝要求

3.1印刷主要有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、坍塌PCB板臟等，3.2 錫膏印刷厚度-0.02mm～ 0.04mm；3.3 保證爐后焊接效果無缺陷；