隨著元件包裝的快速發展，越來越多PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005、03015電阻元件應用廣泛，表面安裝技術發展迅速。在生產過程中，工程師越來越重視焊膏印刷對整個生產過程的影響和作用。在行業內，企業也廣泛認同要獲得的好焊接、長期可靠的產品質量，首先要注意的是焊膏的印刷。在生產過程中，不僅要掌握和運用焊膏印刷技術，還要分析問題的原因，并將改進措施到生產實踐中。

為了規范 T車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷質量，制定以下工藝指南，適用于港口 T車間錫膏印刷。工程部負責制定和修改本指南；制造部和質量部負責制定和改進不良工藝，確保良好的印刷質量。

一、 T錫膏印刷工藝中使用的工具及輔料：

1，印刷機

2，PCB板

3，鋼網

4，錫膏

五、錫膏攪拌刀

二、 T錫膏印刷步驟

一、印刷前檢查

1.檢查待印刷的PCB板材的正確性；

1.檢查待印刷的PCB板表面是否完整、無缺陷、無污垢；

1.3.檢查鋼網是否與PCB張力是否符合印刷要求；

1.4.檢查鋼網是否有堵孔。如有堵孔，用無塵紙和酒精擦拭鋼網，用風槍吹干。氣槍應與鋼網保持3-5CM的距離；

1.5.檢查所用錫膏是否正確，是否按照《錫膏的儲存和使用》使用。注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和鉛的區別。

2， T錫膏印刷

2.將正確的鋼網固定在印刷機上并進行調試OK；

2.2將干凈的刮刀組裝在印刷機上；

2.3用錫膏攪拌刀在鋼網上加錫膏，首次加錫膏高度為1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB兩側比印刷面積長3CM大約，不要太長或太短；每兩小時加一次錫膏，錫量約100G；

2.4放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面檢查，印刷質量OK后，通知IPQC第一次檢查，確認印刷質量無異常后，通知生產線操作人員開始生產；

2.5在正常印刷過程中，操作人員需要每半小時檢查一次印刷效果，檢查是否存在少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象如引腳過密元件BGA、QFP、SOP、排插等重點檢查印刷效果；

2.6每印刷5PCS，如果鋼網需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引腳過密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清潔頻率 CS清洗一次；

2.7如果在生產過程中發現連續性 CS印刷不良，應通知技術人員進行調試；清潔印刷不良PCB板。清潔印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止劃傷PCB表面線，金手指PCB，避開金手指，用無塵紙和少許酒精反復擦拭，用風槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏OK；

2.8在正常印刷過程中，應定期檢查錫膏是否溢出，并收集溢出的錫膏；

2.9生產完成后，應回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并按照《錫膏儲存與使用》和《鋼網清洗操作指南》清洗工裝夾具；

3.錫膏印刷工藝要求

3.1印刷主要有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、坍塌PCB板臟等，

3.2 錫膏印刷厚度-0.02mm～ 0.04mm；

3.3 保證爐后焊接效果無缺陷；

如何打印好焊膏

1 焊膏的因素

焊膏比簡單的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關因素，選擇不同類型的焊膏；同時，選擇工藝完善、質量穩定的大型工廠。通常在選擇焊膏時應注意以下因素：

1.1 焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的粘度是影響印刷性能的較重要因素。粘度過大，不易穿過模板開口，線條不完整，粘度過低，易流動塌陷，影響印刷的分辨率和線條的平整度。

焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量。在實際工作中，如果企業購買進口焊膏，可以使用簡單的方法來判斷粘度：用刮刀挑起焊膏，看看是否逐段緩慢下降，以達到適度的粘度。同時，我們也認為，為了使每次使用焊膏都具有良好的粘度特性，我們需要做以下幾點：

（1）從0℃回復室溫的過程必須保證密封和時間；

(2)較好使用專用攪拌機攪拌；