錫膏印刷是 T如果第一道工序處理不當，下一道工序將受到影響。 T是PCB生產中的重要環節應控制這一關卡。那么，影響錫膏印刷質量的是什么呢？

1.錫膏的質量

錫膏是將合金粉末與助焊劑混合而成的漿料。錫膏的質量是組件能否很好地焊接到焊盤上的關鍵。影響錫膏粘度的主要因素有：合金粉末數量、顆粒大小、溫度、刮刀壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏質量不合格，焊接不能很好地實現，較終印刷效果自然不理想。

2.儲存錫膏

除了質量，錫膏的儲存也非常重要。如果錫膏需要回收利用，我們必須注意溫度和濕度，否則會影響焊點的質量。過高的溫度會降低錫膏的粘度，過高的濕度可能會導致變質。此外，回收錫膏和新錫膏應分別儲存，必要時分別使用。

3.鋼網模板

將錫膏涂在鋼網上PCB鋼網的質量直接影響焊膏的印刷質量。加工前必須確認鋼網的厚度和開口尺寸，以確保焊膏的印刷質量。

PCB板上元件的間距約為1.27mm，1.27mm不銹鋼板需要上述間距銹鋼板需要0.2mm厚，窄間距需要0.15-0.10mm厚，根據PCB不銹鋼板的厚度取決于大多數部件。

4.印刷設備

印刷機印刷錫膏PCB樣板上的設備是對工藝和質量影響較大的設備。印刷機主要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有不同的特點和功能，根據不同的需要使用不同的印刷機，以達到較佳的質量。

5.印刷方式

焊膏的印刷方法可分為接觸式和非接觸式印刷。網板與印刷板之間的間隙稱為非接觸式印刷。機器設置時，此距離可調，間隙一般為0-1.27mm；焊膏印刷無印刷間隙的印刷方法稱為接觸式印刷。垂直提升接觸式印刷網板可以較大限度地影響印刷質量。特別適用于精細、困難的焊膏印刷。

6.印刷速度

刮刀速度快有利于網板的反彈，但也會阻礙焊膏傳遞到印刷板的焊盤上，速度過慢會導致焊盤上印刷的焊膏分辨率差。另一方面，刮刀的速度與粘度密切相關。刮刀越慢，粘度越大；同樣，刮刀越快，粘度越小。