錫珠就是其中之一。 T工廠在加工過程中必須解決錫珠問題。優秀的電子加工廠應盡較大努力消除所有的加工缺陷。要解決問題，首先要了解問題的原因。貼片加工廠將分析錫珠的原因。（solder beading）它區分了獨特的錫球片狀元件。錫珠在錫膏中坍塌（slump）或在處理過程中壓出焊盤。在回流過程中，錫膏和其他焊盤中多余的錫膏聚集在多余的錫膏中，或從部件身體側面形成大錫珠，或留在部件下。消除錫珠操作 在生產過程中盡量不要直接去除錫珠。

一、鋼網

1.根據焊盤的大小直接開口也會導致貼片加工廠加工過程中的錫珠現象。

2.厚度過厚的鋼網可能會導致錫膏坍塌或錫珠。3.如果貼片機壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的焊接層上。回流焊接時，錫膏熔化，跑到元件周圍形成錫珠。

二、錫膏

1.如果錫膏未經回溫處理，在預熱階段會飛濺，導致錫珠。

2.錫膏中金屬粉粒度越小，錫膏整體表面積越大，細粉氧化程度越高，焊珠現象加劇。

3.錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時金屬粉末的結合阻力越大，錫膏與焊盤、 T不易滲透到貼片元件之間，導致可焊性降低。

4.焊劑量和活性焊劑量過多會導致錫膏局部坍塌和錫珠。當焊劑活性不足時，氧化部分不能完全去除，也會導致貼片加工廠加工中的錫珠。

5.實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質量比為88%~92%，體積比約為50%。增加金屬含量可以使金屬粉末的排列更緊密，熔化時更容易結合。

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