回流焊的溫度、時間、焊膏質量、印刷厚度、鋼網（模板）生產、安裝壓力等因素可能導致錫珠。因此，實現板表面無錫珠的關鍵是找出錫珠的可能原因，并進行預防和控制。

雙智利錫膏 T錫珠工藝使用不當的原因分析如下：

錫膏

1.錫珠是通過回流焊爐產生的。加熱速度過快也會導致錫珠的產生。預熱溫度越高，預熱速度越快，會加劇焊劑的氣化，導致坍塌或飛濺，形成錫珠。因此，我們可以使用適度的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的形成。

2.焊膏過多。選用可焊性好的無鉛錫膏，會在一定程度上減少錫珠現象。

3.零件壓力過大。當零件壓在焊膏上時，部分焊膏可能會擠壓在零件下或少量錫粉飛出，焊接部分熔化形成錫珠；因此，應選擇適當的粘貼壓力。

4.焊膏吸收水分。它會影響焊接效果，形成錫珠。因此，如果條件允許，印刷板或部件在粘貼前干燥，然后印刷焊接，可以有效抑制錫珠的形成。

5.焊膏與空氣接觸的時間越短越好，這也是使用焊膏的原則。取出部分焊膏后，立即蓋上蓋子，特別是內蓋必須向下壓縮，擠出蓋子與焊膏之間的空氣，否則會對焊膏的使用壽命產生一定的影響，或下次使用時吸收水分，形成錫珠。

由此可見，無鉛錫膏焊接過程中產生錫珠的原因有很多，僅從某一方面進行預防和控制是遠遠不夠的。我們需要研究如何防止生產過程中的各種不利因素和潛在隱患，使焊接達到較佳效果，避免錫珠的產生。